LFE3-95EA-8FN484I

LFE3-95EA-8FN484I是莱迪思半导体公司推出的ECP3系列FPGA器件，采用先进的90nm工艺技术制造，具有高性能和低功耗特性。该芯片基于Lattice的第三代嵌入式FPGA架构，提供92000个逻辑元件和11500个LAB/CLB单元，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内置4526080位RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。

作为Lattice一级代理，我们特别推荐这款设备在通信、工业控制和消费电子领域的广泛应用。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的宽温度范围工作环境，适合各种严苛的应用场景。295个I/O接口提供了丰富的连接选项，支持多种I/O标准和高速数据传输。484-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠的电气连接。

LFE3-95EA-8FN484I具有强大的系统集成能力，支持多种硬件描述语言和开发工具，简化了设计流程。该芯片提供多种时钟管理资源和高速串行接口，支持PCI Express、SATA和千兆以太网等标准协议。其灵活的架构允许根据应用需求动态调整资源分配，实现最佳性能。

在工业自动化、通信设备、测试测量和汽车电子等领域，LFE3-95EA-8FN484I展现出卓越的应用价值。其低功耗特性和高性能表现使其成为替代传统ASIC的理想选择，同时保持了现场可编程的灵活性。作为表面贴装型器件，它简化了PCB设计和制造流程，降低了系统总体成本，是现代电子系统设计的理想选择。

• 型号:LFE3-95EA-8FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11500
• 逻辑元件/单元数:92000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:295
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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