LFSC3GA115E-6FCN1152C

LFSC3GA115E-6FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，拥有115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB单元，提供强大的处理能力。该芯片内置7987200位RAM，能够满足复杂算法和大数据处理的存储需求，同时保持高效的系统性能。

作为一款表面贴装型FPGA，LFSC3GA115E-6FCN1152C采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，支持多种高速通信协议和接口标准。其0.95V ~ 1.26V的宽电压范围设计，使其在保证性能的同时实现了低功耗运行，特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用场景。

该芯片的工作温度范围为0°C ~ 85°C（TJ），能够适应大多数工业和商业环境。作为Lattice授权代理提供的解决方案，LFSC3GA115E-6FCN1152C在通信设备、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中有着广泛的应用。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能，实现产品的快速迭代和升级，同时降低开发成本和上市时间。

• 型号:LFSC3GA115E-6FCN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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