LFSCM3GA115EP1-5FF1152C

LFSCM3GA115EP1-5FF1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，采用了先进的1152-BBGA封装形式，提供高达660个I/O接口，使其能够满足复杂系统设计的需求。作为Lattice总代理推荐的产品，这款芯片在嵌入式应用领域表现出色，其28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件/单元提供了强大的逻辑处理能力。

该芯片内置7987200位RAM，为数据处理和存储提供了充足的资源空间。工作电压范围在0.95V至1.26V之间，低功耗特性使其特别适合对能效有严格要求的应用场景。表面贴装型设计简化了PCB布局过程，而0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。

LFSCM3GA115EP1-5FF1152C采用SCM系列架构，专为嵌入式系统优化，具有可编程灵活性和高性能特点。其1152-BBGA封装形式不仅提供了良好的电气性能，还支持高密度设计。该芯片支持多种配置模式，可根据具体应用需求进行灵活定制，满足从消费电子到工业控制等多种领域的应用需求。

尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用。对于需要替换或升级的设计，LFSCM3GA115EP1-5FF1152C仍然是许多工程师的首选，其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其在多种应用中保持竞争力。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FF1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA
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