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LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I 图片
LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够承载复杂逻辑、实现高度定制化功能的硬件核心?LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I正是为您而生的解决方案。它内置高达115,000个逻辑单元和28750个LAB/CLB,让您能够轻松实现从简单接口转换到复杂算法加速的各种设计,其7,987,200比特的片上RAM更能高效满足您对数据缓冲和存储的迫切需求。

    这颗芯片拥有多达660个用户I/O,为您提供了极其丰富的外设连接能力,无论是高速串行接口还是并行总线都能从容应对。其0.95V至1.26V的低电压供电和-40°C至105°C的宽温工作范围,确保了系统在追求高性能的同时,也能兼顾优异的能效比与出色的环境适应性。选择它,就是选择了一个灵活、高效且可靠的硬件平台,让您的产品创新之旅更加顺畅。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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