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LFX200EB-05F256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFX200EB-05F256C能让您轻松实现复杂的逻辑功能,210,000个逻辑门和2,704个逻辑单元为您提供强大处理能力,无论是高速数据处理还是精密控制算法,都能高效完成。113,664位的RAM确保您的数据传输流畅无阻,160个I/O端口让您轻松连接各类外设,满足您的多样化设计需求。

    这颗芯片能在2.3V至3.6V的宽电压范围内稳定工作,适应各种复杂环境,0°C至85°C的工作温度范围确保了系统可靠性。256-BGA封装设计使其在空间受限的系统中也能游刃有余,表面贴装型安装简化了生产流程,让您的设计更加灵活高效,为您的创新项目提供坚实的技术支撑。

  • 制造商产品型号:LFX200EB-05F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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