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LFXP15C-3FN256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFXP15C-3FN256I将为您带来前所未有的设计自由度和灵活性。这颗FPGA芯片拥有15000个逻辑单元和331776位RAM,让您轻松处理复杂算法和大规模数据,同时其188个I/O接口为您的系统连接提供丰富选择。无论您是在开发工业控制设备还是通信解决方案,这款芯片都能满足您对高性能和低功耗的双重需求。

    凭借其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和宽电压支持(1.71V~3.465V),LFXP15C-3FN256I能在各种严苛环境中稳定运行,让您的高价值产品无惧挑战。其256-BGA封装设计不仅节省空间,还简化了您的PCB布局,加速产品上市进程。选择这颗芯片,就是选择了高效、可靠和创新,为您的项目提供强大的技术支撑。

  • 制造商产品型号:LFXP15C-3FN256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:331776
  • I/O数:188
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 现在可以订购LFXP15C-3FN256I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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