LFXP3C-3QN208I

LFXP3C-3QN208I是Lattice Semiconductor推出的XP系列嵌入式FPGA器件，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O端口，适合多种复杂逻辑应用场景。该芯片基于先进的FPGA架构，集成了3000个逻辑元件/单元，配备55296位RAM，为用户提供灵活的可编程逻辑资源，能够满足从简单控制逻辑到复杂信号处理等多种应用需求。

LFXP3C-3QN208I的工作电压范围为1.71V至3.465V，适应多种电源环境，其宽温工作特性（-40°C至100°C）使其能够适应工业级应用环境。该器件采用表面贴装型设计，208-BFQFP封装提供了良好的电气性能和散热特性，适合高密度PCB布局。作为Lattice授权代理，我们提供完整的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用该器件的性能优势。

在接口方面，LFXP3C-3QN208I提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，使其能够与各种外围设备无缝连接。该FPGA器件支持多种配置模式，包括JTAG和从模式配置，简化了系统集成过程。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为通信、工业控制、汽车电子等多个领域的理想选择。对于需要现场升级功能的应用，LFXP3C-3QN208I提供了在线可编程能力，大大提高了产品的灵活性和可维护性。

• 型号:LFXP3C-3QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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