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LFXP3C-3QN208I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 136 I/O 208QFP
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    让您的项目性能实现质的飞跃!LFXP3C-3QN208I作为一款高集成度的FPGA芯片,拥有3000个逻辑元件和55296位RAM资源,轻松处理复杂逻辑运算和数据处理任务。136个I/O端口为您提供灵活的接口扩展能力,让您能够轻松连接各类传感器、控制器和通信模块。

    无论是在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行,还是在1.71V至3.465V的电压条件下高效工作,LFXP3C-3QN208I都能为您的产品提供可靠的保障。其208-BFQFP封装和表面贴装设计,让您的产品设计更加紧凑高效,大幅缩短开发周期,帮助您快速响应市场需求,赢得竞争先机。

  • 制造商产品型号:LFXP3C-3QN208I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总RAM位数:55296
  • I/O数:136
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 现在可以订购LFXP3C-3QN208I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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