LFXP6C-3F256I

LFXP6C-3F256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于XP系列，采用256-BGA封装形式。该芯片集成了6000个逻辑元件/单元，提供强大的可编程逻辑能力，同时配备73728位的RAM资源，满足复杂逻辑设计的需求。作为现场可编程门阵列，LFXP6C-3F256I支持多次编程和擦除，为工程师提供了极大的设计灵活性，可在不同应用场景中重新配置功能。

该芯片采用宽电压设计，工作电压范围为1.71V至3.465V，能够适应多种电源环境，降低系统设计的复杂性。其表面贴装型安装方式便于集成到现代电子设备中，而188个I/O数则为系统连接提供了丰富的接口选择。值得注意的是，Lattice授权代理提供的这款芯片工作温度范围宽广，从-40°C到100°C（TJ），确保在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合工业控制等可靠性要求高的应用场景。

LFXP6C-3F256I的256-BGA封装设计不仅提供了良好的电气性能，还优化了热管理特性，确保在高密度应用中的稳定性。芯片采用托盘包装形式，便于批量生产和自动化装配流程。其可重构特性使其成为通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域的理想选择，能够满足不同应用对硬件加速和定制化逻辑的需求，同时保持系统的灵活性和可升级性。

• 型号:LFXP6C-3F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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