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LFXP6C-4F256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFXP6C-4F256C为您提供了强大的可编程逻辑能力,让您的创意变为现实。这款芯片拥有6000个逻辑单元和高达73728位的RAM,让您轻松处理复杂的算法和大量数据。其188个I/O端口设计,让您能够高效连接各种外部设备,实现系统功能的完美整合。

    作为表面贴装型256-BGA封装的FPGA芯片,LFXP6C-4F256C能在0°C至85°C的广泛温度范围内稳定工作,满足各种严苛环境的应用需求。其1.71V至3.465V的宽电压范围设计,让您能够在不同电源条件下灵活部署,大大简化了您的系统设计流程,提高了整体可靠性。

  • 制造商产品型号:LFXP6C-4F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总RAM位数:73728
  • I/O数:188
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 现在可以订购LFXP6C-4F256C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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