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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K 图片
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:36-UFBGA,WLCSP
  • 技术参数:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    作为一款高性能的CrossLink系列FPGA,LIF-MD6000-6UWG36ITR1K将为您提供前所未有的设计灵活性和系统性能。它配备17个可编程I/O端口,让您轻松连接各种外设和传感器,实现复杂的功能集成。高达5936个逻辑元件和184320位的RAM容量,确保您的数据处理算法和逻辑功能能够高效运行,满足最严苛的应用需求。

    这款芯片的低功耗设计(1.14V~1.26V供电电压)和宽工作温度范围(-40°C~100°C),使其成为各种环境条件下的理想选择。无论是工业控制、消费电子还是物联网应用,LIF-MD6000-6UWG36ITR1K都能为您提供稳定可靠的性能表现,同时保持紧凑的36-UFBGA封装设计,为您的产品设计提供最大的灵活性和空间效率。

  • 制造商产品型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:CrossLink
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总RAM位数:184320
  • I/O数:17
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:36-UFBGA,WLCSP
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