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OR2T15A6S208-DB
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能够为您的嵌入式系统注入强大灵活性与可靠性的心脏吗?OR2T15A6S208-DB正是您的理想之选。这颗莱迪思半导体的FPGA芯片,集成了1600个逻辑单元和25600位片上RAM,如同一块功能强大的数字画布,让您能够通过编程轻松实现自定义的逻辑功能、数据处理流程或复杂接口控制,彻底摆脱固定功能芯片的束缚。

    它拥有高达171个I/O接口和44200门的处理能力,让您的设备能够高效连接并驱动海量外设,轻松应对多任务并行处理挑战。无论是用于工业自动化中的实时控制,还是消费电子中的智能接口扩展,其3V至3.6V的宽电压范围和稳定的性能表现,都能确保您的设计高效运行,加速产品从概念到市场的进程。

  • 制造商产品型号:OR2T15A6S208-DB
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ORCA 2
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:1600
  • 总RAM位数:25600
  • I/O数:171
  • 栅极数:44200
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:208-BFQFP
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