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LFE2-6E-6FN256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    让您的项目性能更上一层楼!LFE2-6E-6FN256I作为莱迪思半导体ECP2系列的明星产品,为您提供6000个逻辑元件和56320位RAM的强大处理能力,轻松应对复杂数据运算。190个I/O接口让您轻松连接各类外设,实现系统高效整合。

    这款FPGA芯片采用1.14V~1.26V低功耗设计,配合-40°C~100°C的宽工作温度范围,确保您的产品在严苛环境下依然稳定运行。其可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,无需修改硬件即可实现系统升级,大幅缩短开发周期,降低整体成本。

  • 制造商产品型号:LFE2-6E-6FN256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:750
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总RAM位数:56320
  • I/O数:190
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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