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LFE2M100SE-6F900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    作为一款高性能嵌入式FPGA,LFE2M100SE-6F900I拥有95000个逻辑元件和5.4MB的嵌入式RAM,让您能够轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理。其416个I/O端口和900-BBGA封装设计,为您提供卓越的连接性和系统集成能力。

    这款芯片支持1.14V至1.26V的低电压工作,在提供强大性能的同时,有效降低您的能耗成本。其宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种环境下的稳定运行,是工业控制、通信设备和高端消费电子应用的理想选择,让您的产品轻松应对各种严苛挑战。

  • 制造商产品型号:LFE2M100SE-6F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总RAM位数:5435392
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M100SE-6F900I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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