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LFE2M35SE-6FN672C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能够同时驾驭高性能与设计灵活性的核心芯片吗?LFE2M35SE-6FN672C正是为您而来的解决方案。这颗基于莱迪思ECP2M架构的FPGA,集成了高达34000个逻辑单元和4250个LAB/CLB,为您复杂的算法实现和并行处理任务提供了强大的硬件基石。超过215万位的片上RAM,让您能够轻松构建高效的数据缓冲区或实现片上存储,大幅简化外部电路设计。

    它拥有多达410个可编程I/O接口,让您能够灵活连接各种传感器、存储器或外设,轻松应对多变的系统集成需求。1.14V至1.26V的低工作电压,在提升运算效率的同时,显著优化了系统的整体功耗。无论是工业控制、通信基础设施还是高端消费电子,这颗芯片都能让您以更快的速度将创新想法落地,高效打造出差异化优势明显的产品。

  • 制造商产品型号:LFE2M35SE-6FN672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总RAM位数:2151424
  • I/O数:410
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M35SE-6FN672C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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