LFSC3GA25E-6FN900I

LFSC3GA25E-6FN900I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SC系列，拥有高达25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片内部集成了1966080位的RAM存储资源，满足高速数据处理和缓存需求，同时支持灵活的配置和多种应用场景。作为Lattice代理的产品，LFSC3GA25E-6FN900I体现了Lattice在FPGA领域的专业技术和创新精神。

该芯片采用900-BBGA封装形式，提供378个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。电源电压范围宽达0.95V至1.26V，适应不同应用场景的电源需求，同时保持低功耗特性。表面贴装型设计使得芯片易于集成到各种PCB板上，简化了设计流程。工作温度范围覆盖-40°C至105°C，确保在工业级环境中的稳定运行。

LFSC3GA25E-6FN900I适用于多种高性能应用场景，包括通信设备、工业自动化、航空航天和国防系统等。其可编程特性使得设计师能够根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期，降低成本。尽管该芯片目前状态为停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，同时为系统升级和优化提供了灵活的解决方案。

• 型号:LFSC3GA25E-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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