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    Lattice代理商 > > Lattice芯片 > > LFSC3GA25E-6FN900I
    产品参考图片
    LFSC3GA25E-6FN900I 图片
    LFSC3GA25E-6FN900I
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • （专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    LFSC3GA25E-6FN900I的技术资料下载
    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Lattice（莱迪思）授权中国代理商
    技术参数详情：

    这款LFSC3GA25E-6FN900I FPGA芯片能让您的项目性能实现质的飞跃。凭借高达25,000个逻辑单元和378个I/O端口，它轻松处理复杂算法和高速数据传输，让您的设计更加灵活高效。

    低功耗设计让您的产品在保持强大性能的同时延长电池寿命，而近2MB的RAM容量为数据处理提供充足空间。无论您是通信设备、工业控制系统还是高端消费电子领域的开发者，这款芯片都能助您轻松实现创新设计，加速产品上市进程。

  • 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6FN900I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SC
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • 现在可以订购LFSC3GA25E-6FN900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • LC4064C-75TN48C
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    LFEC3E-4TN144I
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    ISPPAC-CLK5620AV-01TN100C
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    LFECP20E-3FN672I
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    LFE2M70SE-5F1152C
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    LFE2M50E-7F672C
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